化学镀与电镀（dù）从原理上的区别就是（shì）电镀需要外加的电（diàn）流和阳（yáng）极，而化学镀是（shì）依（yī）靠在金属表面所发生的自催化反应。    

化学（xué）镀镍层是极（jí）为均匀的，只（zhī）要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎（hū）可以达到仿形的（de）效果。  

电镀无法对一（yī）些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀（dù）。  

高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表（biǎo）面没有任何晶体（tǐ）间隙，而电（diàn）镀层为典（diǎn）型的晶态镀层。  

电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀（dù）快得我，同等厚度的镀层电（diàn）镀要比化学镀（dù）提前完成。    

化学镀（dù）层的（de）结合力要（yào）普（pǔ）遍高于电镀层（céng）。化学镀由于大部分使用食品级（jí）的添加剂，不使用诸如氰化（huà）物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保（bǎo）一些（xiē）。

化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实（shí）现很多色彩。

   化（huà）学镀镍技术是（shì）采用金属盐和还原剂,在材（cái）料表面（miàn）上（shàng）发生自催化反应获得（dé）镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外（wài）发（fā）展快的表面处理工艺之（zhī）一，且应用范围也广。化学镀镍之所以得（dé）到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。    

一、化学镀镍层的工艺特点    

1. 厚度均匀性    

厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍（niè）的一（yī）大特点，也是（shì）应用广（guǎng）泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分（fèn）布不均匀而带来的（de）厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零（líng）件（jiàn）上差异很大，在零件的边角和离阳极近的（de）部位，镀层较（jiào）厚，而在（zài）内表面或离（lí）阳极远的地方镀层很薄（báo），甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任（rèn）何部位的镀层厚度都基本相同，即（jí）使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。    

2. 不存在氢（qīng）脆的问题    

电镀是利用电源（yuán）能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学（xué）还原的方法是使镍阳离（lí）子还原成金属镍并沉积在基体金属表面（miàn）上，试验表（biǎo）明，镀层中氢（qīng）的夹（jiá）入与化学还原反应无关，而与（yǔ）电镀条件有（yǒu）很大关系（xì），通常镀层中的含氢量随电流密度的增加（jiā）而上升。    

在电镀镍液（yè）中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生（shēng）以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起（qǐ）的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上（shàng）的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于（yú）阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及（jí）脱附的就留（liú）在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体（tǐ）金（jīn）属中，而另一部分氢在基体金（jīn）属和镀层的缺（quē）陷处聚集形成氢气团，该气团有很高（gāo）的（de）压力，在压力作用（yòng）下，缺（quē）陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而（ér）导（dǎo）致氢（qīng）脆断裂。氢（qīng）不仅渗透（tòu）到基体金属中（zhōng），而且也渗透到镀层中，据报道，电（diàn）镀镍要（yào）在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层（céng）中的（de）氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化（huà）学镀镍不需要除氢。    

3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀（shí）、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层（céng）体现出来（lái），在一（yī）般情况下可以采用某些具有特（tè）殊功能的化（huà）学镀镍层取代（dài）用其他方法制（zhì）备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替（tì）有贵重原（yuán）材料制造的零部件，因此（cǐ），化学镀镍的经济（jì）效益是非（fēi）常大的。

    4. 可沉积在各种材料的表面（miàn）上，例（lì）如：钢镍基（jī）合金、锌基合金（jīn）、玻璃、陶瓷、塑（sù）料、半导体等材料的（de）表面（miàn）上，从而为提高这些材料（liào）的性能创造了条件。

    5. 不需要一般电镀所需的（de）直流电机或控制（zhì）设备（bèi），热处理温度低，只要在400℃以下经不同（tóng）保（bǎo）温时间后（hòu），可得到不（bú）同的耐蚀性和耐磨（mó）性，因此，它不存在热处理变形的问题（tí），特别适用于加工一些形状复杂，表（biǎo）面（miàn）要求耐磨和耐蚀的零部件等。

    6. 化学沉积层的厚度可控，其工艺简单（dān），操作方便（biàn），温（wēn）度低，成本比其它表面处理防（fáng）护低，适用于在（zài）中（zhōng）、小型工厂或小（xiǎo）批量生产。